Dissipatore di calore
Detto anche: heatsink, dissipatore termico
Componente metallico ad alette fissato su un chip per smaltirne il calore nell'aria o in un liquido. Presente su ASIC, GPU e server IA.
Un dissipatore di calore, in inglese heatsink, è un componente in alluminio o rame appoggiato direttamente su un elemento che scalda: chip ASIC, processore grafico, memoria o stadio di alimentazione. La sua forma ad alette moltiplica la superficie a contatto con l'aria, il che permette di smaltire molto più calore rispetto a un chip nudo.
Il principio è semplice: il calore passa dal chip al dissipatore per conduzione, attraverso una pasta o un pad termico che colma le micro-irregolarità, poi viene ceduto all'aria che le ventole fanno circolare tra le alette. Su un miner ASIC, ogni hashboard porta una fila di dissipatori. Sulle GPU da data center come la NVIDIA H200, il dissipatore è spesso passivo: la scheda non ha una ventola propria e conta sul potente flusso d'aria del server.
Un dissipatore sporco o una pasta termica secca fanno salire la temperatura e possono causare cali di prestazioni o arresti. Su una macchina usata o dopo diversi anni di funzionamento, una pulizia e la sostituzione della pasta termica riportano spesso buone temperature. Prima di installare una GPU passiva, verifica che il tuo chassis fornisca il flusso d'aria richiesto dal produttore.
La nostra pagina dedicata alla NVIDIA H200 presenta questo tipo di scheda, e il nostro servizio di riparazione in Francia può intervenire sul raffreddamento delle tue macchine.