Dissipador de calor
Também chamado: heatsink, dissipador térmico
Peça metálica com alhetas fixada num chip para evacuar o calor para o ar ou para um líquido. Presente nos ASIC, nas GPU e nos servidores de IA.
Um dissipador de calor, heatsink em inglês, é uma peça de alumínio ou de cobre colocada diretamente sobre um componente que aquece: chip ASIC, processador gráfico, memória ou estágio de alimentação. A sua forma com alhetas multiplica a superfície em contacto com o ar, o que permite evacuar muito mais calor do que um chip sem dissipador.
O princípio é simples: o calor passa do chip para o dissipador por condução, através de uma pasta ou de um pad térmico que preenche as micro-irregularidades, e é depois cedido ao ar que as ventoinhas fazem circular entre as alhetas. Num minerador ASIC, cada hashboard tem uma fila de dissipadores. Nas GPU de centro de dados, como a NVIDIA H200, o dissipador é muitas vezes passivo: a placa não tem ventoinha própria e conta com o forte fluxo de ar do servidor.
Um dissipador sujo ou uma pasta térmica ressequida fazem subir a temperatura e podem provocar quebras de desempenho ou paragens. Numa máquina usada ou após vários anos de funcionamento, uma limpeza e a substituição da pasta térmica devolvem muitas vezes boas temperaturas. Antes de instalar uma GPU passiva, verifique se o seu chassis fornece o fluxo de ar exigido pelo fabricante.
A nossa página dedicada à NVIDIA H200 apresenta este tipo de placa, e o nosso serviço de reparação em França pode intervir na refrigeração das suas máquinas.